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臺積電先進芯片產能滿載 三星6nm奪得高通訂單

作者: 編輯: 來源: 發布日期: 2020.01.09
信息摘要:
據BusinessKorea報道稱,三星已經開始批量生產基于極紫外(EUV)技術的6nm芯片,希望縮小其與晶圓廠商臺積電差距。半導體行業觀察…

據BusinessKorea報道稱,三星已經開始批量生產基于極紫外(EUV)技術的6nm芯片,希望縮小其與晶圓廠商臺積電差距。半導體行業觀察家認為,三星的6nm產品將提供給高通,同時與前者合作的企業高管也透露“6nm產品已經交付給北美的大型企業客戶” 。

現據經濟日報報道,臺積電對此不愿評論,法人則認為,主要是臺積電先進制程產能供不應求,訂單外溢現象。

投顧業者表示,高通為確保晶圓代工產能不出現問題,驍龍865與驍龍765即分別由臺積電及三星代工生產,高通6納米芯片下單三星,并不代表三星打敗臺積電。

由于聯發科與AMD等客戶需求強勁,臺積電7納米制程產能滿載,為滿足客戶需求,臺積電去年與今年資本支出都將高達140億至150億美元規模,擴大投資7納米與5納米制程產能。

投顧業者認為,三星接獲高通6納米芯片訂單,應是臺積電先進制程供應吃緊,訂單外溢所致,對臺積電不致造成威脅。

BusinessKorea指出,繼大規模生產6nm產品之后,三星計劃在今年上半年推出5nm產品。

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